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振芯科技技术负责人来校交流校企科研合作

来源:电子工程学院 作者:周意超  日期:2018-04-27  审核:新闻中心  点击:

【本网讯】为深化工程教育理念,促进校企全方位融合,近日,电子工程学院召开校企交流科研座谈会,成都振芯科技技术负责人杨洪强应邀参与会议。电子工程学院院长杨玲、副院长孙秀斌、杜国宏以及各教研室老师参加了会议,会议由电子工程学院党总支副书记杨勇主持。

 

会议现场

杨洪强简要介绍了振芯科技的组织架构、人才队伍、企业文化、技术创新等相关内容,对集成电路的科研生产情况、“十三五”的重点目标和规划等做了详细的讲解与汇报。

孙秀斌就电子工程学院组织结构、发展历程、师资队伍、学科设置、学科特色、研究生培养、课题项目以及各教研室情况等都做了详细的介绍。

双方就图形、天气、雷达、射频、天线等多个方面进行了详细的探讨与交流,希望今后能加深沟通与合作,建立起更深厚的友谊。

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